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1，请问怎么手工焊接BGA封装只有烙铁和风箱

拆下来的BGA芯片，在上面涂适量的助焊膏，涂匀，然后用烙铁将BGA表面的锡渣除去，再用吸锡线除一遍，最后再将芯片用碎布蘸酒精或者洗板水擦干净就好了，芯片表面平滑就可以。如果丝印边框无误，可以手动贴装，贴装前在焊盘上涂适量的助焊膏，涂匀，然后贴装，再用风枪均匀吹上，这个就要看芯片的大小，有铅无铅，以及最重要的--你的技术了。如果可以的话，建议你买个BGA返修台。
你好！很难啊打字不易，采纳哦！

请问怎么手工焊接BGA封装只有烙铁和风箱

2，请教下面这种BGA芯片的焊接方法

这种应该是叫LGA（Land Grid Array），焊接方法倒是没什么特殊的，也是先在PCB上印锡膏，然后把芯片放上，再过回流炉。它比BGA还不好焊，更容易出现虚焊。
上下部分可以设定温度，但是无法测量芯片下面bga锡球的实际温度。我的温度是这样设的，下部设为240度，上部设为270度（有铅）或305度（无铅），达到此温度时保持60到90s。我测过在上下两种温度情况下，有铅和无铅对应的焊锡受到的温度为230度和250度左右。

请教下面这种BGA芯片的焊接方法

3，如何手工焊接BGA芯片

可以先在焊盘上涂上面焊油，再用聂子把BGA芯片手工贴上去，手工贴BGA芯片很需要技术，一定要贴的很正，再过回流焊炉调温度250度就可以，有需要的话，深圳,通天电子可以代加工BGA芯片焊接
上下部分可以设定温度，但是无法测量芯片下面bga锡球的实际温度。我的温度是这样设的，下部设为240度，上部设为270度（有铅）或305度（无铅），达到此温度时保持60到90s。我测过在上下两种温度情况下，有铅和无铅对应的焊锡受到的温度为230度和250度左右。

如何手工焊接BGA芯片

4，BGA芯片怎么焊装啊

把主板放在铁架上，把所焊芯片放在bga焊机的中间部位。用铁皮将不该加热的bga芯片隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个bga芯片可以取下了。 取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净，方法如下： 1． 先涂一层焊膏 2． 用烙铁把主板上大部分的锡都给刮掉，但还会剩余一部分。 3． 用烙铁代着吸锡线在主板上轻轻的移动（由于有些小厂或杂牌主板的焊点做的较松，移动吸锡线时一定得缓慢移动，以免把焊点托下）吸完之后，用软纸把剩余焊膏掺和以后表面会特脏，如果不擦干净有芯片焊完之后会出现虚焊或结触不良的情况。 如果我们手上有新的芯片（植完锡球）就直接把芯片按照正确的位置放在主板上加热，如果没有新的芯片可以从别的主板上取一个同种型号的芯片替换，可以把一个芯片取下后，用以上的方法（主板上的余锡处理法）把芯片的锡处理清后，用棉签棒在芯片的反面均匀涂上一层焊膏（无杂质），再把对应的钢网放在芯片上，要求钢网一定清洗干净，钢网表面和孔内一定不能有焊膏或杂物，用酒精反复清洗、冲刷，晾干后把钢网放在芯片上，用纸片或小铁勺把锡球撒在钢网上，由于芯片上涂上一层焊膏且焊膏带有一定的粘性，每一个钢网孔的下面都有一小部分焊膏，所以每个孔内都会均匀的粘上一个锡球，这样我们就把锡球给放在芯片上了，用棉签棒抹一点焊膏放在（注：不是涂上）芯片上，用热风加热滴上。 把热风枪的小风嘴取下，然后均匀给锡球加热，待锡球全部排列整齐之后（注：孔下无焊点的不会排列整，其它匀会排列整齐）这个芯片的植球已经值得差不多了，待锡冷却之后，就可以把钢网取下，把不需要的锡球抹掉，这个芯片的锡球就完全植上了。 再把芯片和主板上的白色方框相对应，摆放整齐（四个面距离大致相同），然后把所要焊的芯片摆到bga焊机的中央部位加热，一段时间后，用摄子或细纲丝轻轻触碰一下bga芯片，如果芯片轻微移动之后仍会移动到原来的位置，表明这个芯片的锡已经和主板焊到一起了。

5，含有BGA封装的板子怎么焊接

热风枪手动焊接就行1、首先不得不说，工欲善其事必先利其器，如果手头没有给力的工具，那还是放弃吧，不然这很是一种折磨。必须的工具有：风枪，恒温烙铁，好用的助焊剂，吸锡线(可用导线代替)，锡浆，洗板水，酒精，植锡网(钢网)。2、那么开始我们的焊接之路吧：如果用的是新芯片，新板子，那么焊接过程简单得多了，在板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下，(风枪温度及风力看个人习惯，本人设置420度，不知道是不是过高了，但是从实际操作来看，还是可以的；风力设置的非常小，10格的量程我才设置到2,，这个就自己尝试一下就好了。)。然后将芯片放上去，根据丝印，正确调整芯片位置，在芯片上部加少许助焊剂(这里助焊剂的作用是防止芯片温度过高，烧毁芯片，一般来讲，助焊剂的沸点比焊锡稍高，那么只要焊接过程中，还有助焊剂，那么芯片就不会被烧坏)。其次就是尽量均匀加热，将风枪口在芯片上部画四方形方式移动，(尽量不要停在一处不动，那样容易受热不均匀)最后，加热片刻，芯片底部的锡球将融化，此时，如果轻推芯片，会发现芯片会在镊子离开的时刻自动返回原处(由于表面张力的作用，板子上的焊盘和芯片上的焊盘正对的位置是芯片最佳位置，如果芯片稍偏，会在锡球融化后，移动到正对的位置)，那么这就说明已经焊接好了，移开风枪即可。(注意：在整个焊接过程中，芯片上及下面板子上都应该是有助焊剂存在的，它在一定程度上保证，芯片及板子不会被加热至过高温度)。
BGA封装的板子一般有以下2种方式拆焊：1、采用手工焊接、烙铁（热风）。一般单个BGA拆焊的话用这个就好，把握好温度基本上可以搞定。此种方法比较考验技术，适合小的BGA芯片返修。2、德正智能BGA返修台。这种适合批量BGA芯片返修，对操作人员没有要求，特别是大的BGA芯片就需要用的这个了，返修效果高。2种方式都可行，个人使用的话建议选第一种，公司性质的话选第二种，希望能帮到大家！

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