手机主板上的小电感怎么焊，手机上面的一个贴片电阻怎么能焊上去贴片电阻被腐
来源：整理 编辑：维修百科 2024-05-30 06:33:04
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1，手机上面的一个贴片电阻怎么能焊上去贴片电阻被腐
用热风枪，你去维修电器的地方让他们帮你换一下就OK了。
2，手机主板上小电容怎么焊接的啊
网络搜索“手机主板电容焊接,贴片电容、电阻的焊接方法_易容网”即可找到包含本主题完整内容的网页。
3，那种超超级小的电容电阻有法子焊接吗
小贴片，电感电阻不好分，电容容量不好测，以后维修越来越难了。一把好镊子非常重要,太小一旦不小心,很容易飞跑了.去修修iphone的主板你就知道什么叫小了，这个算什么小。大一些的贴片元件可以用镊子夹住，用烙铁先焊一头再焊另一头，太小的贴片元件我的经验是用风枪吹焊，焊锡膏上一点点，不要太多，太多容易吹跑位。吹的时候也要掌握好，风嘴垂直由远到近，防止吹跑元件。吹板如果有小电容在旁边，就要加大热度，减小风速，以保证不吹飞小电容。。。。。。
4，小的贴片电阻或电容电感没引脚怎么手工焊接的是手工焊接
用镊子夹住,用烙铁头加锡先固定一端，再固定另一端~不过我都会在烙铁头加一点锡，直接放在元件侧面带到焊盘上的，不过你要快，不然电阻会被你烫死了~
5，手机主板上有个小电容碎了怎么修复
此种情况，需要对手机实物进行现场检测后判断。三星手机一般建议将手机送至就近的服务中心进行检测，服务中心会根据检测结果确定手机的具体问题、配件、是否在包修范围及维修价格。三星服务中心地址信息/客服电话，可通过以下方法进行查询：请您登陆三星官网服务中心页面,选择您要查询的产品及所在的省份城市进行搜索。提示：若您所在城市没有服务中心，请先联系周边城市售后服务中心，询问是否可以邮寄或者快递方式检测维修。如果手机主板元件损坏，为了给您提供更有针对性的帮助，请您携带购机发票、包修卡和机器送到手机服务中心检测。如果是电解电容，那么看上面的金属片是否鼓起或者上面有黄色结晶。如果有，那么该电容已损坏。 如果是固态电容，只能用万用表来检测了。
6，手机元件焊接方法
手机元件的焊接，属于 SMT焊接（表面贴装技术）。主要流程是 先在板子焊盘上印刷 焊锡膏，然后通过贴装机把所有元件都放到板子对应位置，完成后，回流炉加热，焊锡膏融化。全部就OK！一，用夹具固定主板，便于焊接二，在待加热元件上涂上助焊膏三，选择合适的风嘴，调整温度与风速建议小元件小风嘴，大元件大风嘴建议温度：380---480建议风速：中档偏高四，利用热风枪对元件加热，在目标元件焊锡融化后在去夹取五，往回焊接时，如果焊盘上残留的锡过少，可在焊盘上涂抹少量锡浆，吹融锡浆让其粘附在焊盘上六：在焊盘加少量焊膏，调低风速可防止小元件被吹飞七：待锡融化时轻推元件，直到复位八：清洗焊盘四周的焊膏，并检查有无虚焊END注意事项? 锡浆不要太多，太多会导致一些故障? 镊子使用要稳定，避免碰掉周边其他小元件? 在吹小元件时，要注意周边元器件如果不耐高温，要做好隔热措施。
7，手机贴片电阻
看电阻上面印刷的文字
贴片元件具有体积小、重量轻、安装密度高，抗震性强．抗干扰能力强，高频特性好等优点，广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电
子电度表及VCD机等。贴片元件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形三类。按种类分有电阻器、电容器，电感器、晶体管及小型集成电路等。贴片元件与一般元器
件的标称方法有所不同。
下面主要谈谈片状电阻器的阻值标称法：
片状电阻器的阻值和一般电阻器一样，在电阻体上标明．共有三种阻值标称法，但标称方法与一般电阻器不完全一样。
1．数字索位标称法(一般矩形片状电阻采用这种标称法)
数字索位标称法就是在电阻体上用三位数字来标明其阻值。它的第一位和第二位为有效数字，第三位表示在有效数字后面所加“0”的个数．这一位不会出现字母。
例如：“472′表示“4700Ω”；“151”表示“1500Ω”。 如果是小数．则用“R”表示“小数点”．并占用一位有效数字，其余两位是有效数字。
例如：“2R4″表示“2．4Ω”；“R15”表示“0．15Ω”。
2．色环标称法(一般圆柱形固定电阻器采用这种标称法)
贴片电阻与一般电阻一样，大多采用四环(有时三环)标明其阻值。第一环和第二环是有效数字，第三环是倍率(色环代码如表1)。例如：“棕绿黑”表示”15Ω”；“蓝灰橙银”表示“68kΩ”误差±10%。
3．E96数字代码与事母混合标称法
数字代码与字母混合标称法也是采用三位标明电阻阻值，即“两位数字加一位字母”，其中两位数字
表示的是E96系列电阻代码．具体见附表2。它的第三位是用字母代码表示的倍率(如表3)。例如：“51D”表示
“332×103；332kΩ”；“249Y”表示“249×10-2 ; 2．49Ω”。 主要就是阻碍电流流过，应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器等
手机上一般黑的就是电阻（要与二级管区分，一般的电阻都很小，很平，一般都是2MM），灰的是电容，电容大小很多.
8，手机芯片怎样焊
手机上的芯片是贴片式的元器件，一般的话，手工是达不到那种境界的。。是机器焊接的。。。焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装黄色膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。操作方法如下：芯片大致分两种，一种bga封装；一种qfn封装。bga封装的i/o端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，bga技术的优点是i/o引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。qfn：四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为lcc。qfn 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比qfp 小，高度比qfp 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到qfp 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有lcc 标记时基本上都是陶瓷qfn。电极触点中心距1.27mm。 塑料qfn 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料lcc、pclc、p－lcc 等。焊接注意事项：焊接bga封装的芯片时，主板pad一定要用烙铁刮平，放少许助焊剂，将芯片按照丝印方向摆好，用风枪从上方垂直加热，风枪温度调至320度（有铅焊锡温度为280度），待焊锡熔化后用镊子轻轻拨动芯片，利用焊锡的表面张力将其归位即可。注意波动幅度一定要小，否则容易短路。焊接qfa封装的芯片时，主板pad需用烙铁镀锡，注意中间大的“地pad”镀锡一定要少。qfa封装的芯片上的管脚也需镀锡，芯片上的大的“地pad”最好不镀锡，否则将容易造成其他管脚虚焊。将主板pad上放少许助焊剂，芯片按丝印方向摆放好，用风枪垂直加热，温度同上（bga）。待锡膏熔化，用镊子轻压芯片，注意不要太用力，否则容易管脚短路或主板变形。最后一定注意: 焊接时用大口风枪，不要用小口风枪，小口风枪风力和热量集中，易损伤芯片。
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