1，苹果5主板上cpu铁盖上黑色胶起什么作用

那是固态导热硅脂，让CPU与散热器无缝隙接触，达到快速给CPU散热的作用。

苹果5主板上cpu铁盖上黑色胶起什么作用

2，苹果6基带电源ic有封胶吗

我就很直接，如果你也很直接；
有胶,不好修,断线小心点可以修.

苹果6基带电源ic有封胶吗

3，苹果手机电路中CPU使用的IC封装形式是什么

大多数为bga 球栅阵列封装，根据不同部位和材料有不同的bga封装，目前也是主流，工艺成熟且成本较低的封装方式此类封装方式大范围应用于各种各样的ic设计和芯片集成，如内存，CPU gpu 闪存等
一般情况下 从上而下分别是射频电路、电源电路、音频电路、逻辑电路 电源是个独立的ic，比cpu小一点，旁边都是电容 cpu一般是主板上最大的元器件，和cpu一起的是字库

苹果手机电路中CPU使用的IC封装形式是什么

4，苹果7plus包装封胶是不是和苹果6s不一样

前面的面板是一样的。
1、外包装尺寸大小不同iphone6s是4.7寸屏 盒子略小些；iphone6s plus是5.5寸屏 盒子略大些2、侧面标识不同iphone6s的话，在外包装侧面写的是iphone6s；iphone6s plus的话，写的是iphone6s plus3、盒子背面文字说明内容不同iphone6s的话，会在说明中明确提到是6s，多少G的，什么颜色等；iphone6s plus的话，也会明确标出型号、内存量、颜色等内容。

5，什么是手机主板封胶

主板封胶就是主板在出场之前就被弄死了！不能拆开的！拆开你的手机就报废！一般封胶的手机主板外面是不会维修的！因为会动成手机没反映！很难解决的！一般诺基亚 索爱 三星 摩托的大多数手机都是封胶的！只能换主板！尤其是三星！基本没有几个手机没有封胶！所以封胶的手机一出现毛病只有换主板！摩托 V系列有少数没有封胶！其他的基本就是封胶的！希望我的回答能帮助你，如有疑问，请追问3Q
主板封膠製程最主要的目的是將晶片和外界隔絕，避免上面的金線被破壞，以及防止濕氣進入接觸到ic，否則ic會遭到腐蝕，也避免不必要的訊號破壞，並且有效地將晶片產生的熱氣排出到外界。其過程為將焊接完成的導線架或載板置放於框架上，並先行預熱，然後再將此框架放於壓模機內的封裝模上，待壓模機壓下封閉上下模穴後，此時將半融化的樹脂擠入模具中，待樹脂填充完成及硬化後，便可開模取出整排相連的成品!

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