bga芯片受潮有什么影响，bga烧坏还能修吗

1，bga烧坏还能修吗

BGA芯片烧坏了的话是不能修的了呵呵只能更换芯片了

能啊？是上部风机还是下部风机不转了，还是一温区二温区三温区热丝烧断了？TAOBAO上都有相应的配件的，联系你机器的卖家，什么坏了买什么不就OK了。

芯片掉点了是没法修复的找pdf看看是否是空点，如果不是空点那就只有换了

bga烧坏还能修吗

2，装配后发现很多BGA烧坏的请问各位大虾一般有哪些原因会造成这

不知道你说的烧坏是指温度过高烧坏（VDD之类的引脚电压过高）还是EOS之类的烧坏？是基于什么现象判断芯片是烧坏的？有没有将器件拿去做DPA分析？建议做一下，很容易知道器件到底是什么原因导致失效。如果不确定的话，先看看是否换一个BGA上去过不久又烧坏？反正用排除法了，设计上,电过应力上，防护上，都考虑考虑。

不明白啊 = =！

装配后发现很多BGA烧坏的请问各位大虾一般有哪些原因会造成这

3，BGA不短路加焊不行换新的就好了是什么问题

芯片坏了嘛一般个体BGA维修的就三种情况啊短路空焊和芯片坏了

我加焊的是intel 865pe的芯片。加焊后是北桥芯片内部短路了。多少温度最合适？

说明你这个芯片本身有问题，而不是焊接的问题，所以你换一个芯片就会好

芯片本身的功能有问题了还有就是氧化严重的话加焊不一定行的

BGA不短路加焊不行换新的就好了是什么问题

4，关于灌胶的BGA芯片拆除高手们有什么好办法没

感觉黑胶的无从下手啊

舍大取小没办法的芯片挂没事就怕板

一般三温区做后面一段曲线设置时间长些温度比正常无铅的温度稍微高些等你看到芯片周边的电容电阻焊锡发亮后直接用镊子向上取掉就行保证没有问题芯片坏了没事最主要不要掉点是王道啊。

好下次试试你的办法时间长点长的很了板子烧不坏吧

嗯你灌胶怎么弄的

5，BGA返修台有啥用主板维修有必要买这类设备吗

你好，很高兴为你回答！1.BGA返修台说白了就是拆焊（BGA封装）芯片的机器。能提高芯片的返修成功率，而且不用担心损坏PCB板及周边芯片。2.有没有必要看个人需求吧，手工拆焊考验的是真技术。一般个体维修搞个便宜点的非光学设备都可以了。3.手工拆焊用热风枪，要求高一点的话用德正智能BGA返修台,都可以去行业多了解一下。4.打字不容易，采纳一下，谢谢

现在市场上加热方式有全红外的，还有热风加红外的，全红外的温控可能不太稳定，我一个湖南的朋友搞个体维修，他主要修笔记本主板，刚开始用的是全红外的，有点麻烦，温控好像也不是很好，后来换了个590的型号，三温区的，红外加热风的，你可以试一下，就是不知道您主要修的是多大的芯片，如果修的很小的 bga的话，就可以买个基本款的，估计两温区的就够。

6，BGA 芯片氧化怎么解决

你好我是做这行的你有没有对其进行刮锡啊如果不急着用上边可涂少许松香膏

用洗绣水，洗一下。

把主板放在铁架上，把所焊芯片放在bga焊机的中间部位。用铁皮将不该加热的bga芯片隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个bga芯片可以取下了。取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净，方法如下： 1．先涂一层焊膏 2．用烙铁把主板上大部分的锡都给刮掉，但还会剩余一部分。 3．用烙铁代着吸锡线在主板上轻轻的移动（由于有些小厂或杂牌主板的焊点做的较松，移动吸锡线时一定得缓慢移动，以免把焊点托下）吸完之后，用软纸把剩余焊膏掺和以后表面会特脏，如果不擦干净有芯片焊完之后会出现虚焊或结触不良的情况。如果我们手上有新的芯片（植完锡球）就直接把芯片按照正确的位置放在主板上加热，如果没有新的芯片可以从别的主板上取一个同种型号的芯片替换，可以把一个芯片取下后，用以上的方法（主板上的余锡处理法）把芯片的锡处理清后，用棉签棒在芯片的反面均匀涂上一层焊膏（无杂质），再把对应的钢网放在芯片上，要求钢网一定清洗干净，钢网表面和孔内一定不能有焊膏或杂物，用酒精反复清洗、冲刷，晾干后把钢网放在芯片上，用纸片或小铁勺把锡球撒在钢网上，由于芯片上涂上一层焊膏且焊膏带有一定的粘性，每一个钢网孔的下面都有一小部分焊膏，所以每个孔内都会均匀的粘上一个锡球，这样我们就把锡球给放在芯片上了，用棉签棒抹一点焊膏放在（注：不是涂上）芯片上，用热风加热滴上。把热风枪的小风嘴取下，然后均匀给锡球加热，待锡球全部排列整齐之后（注：孔下无焊点的不会排列整，其它匀会排列整齐）这个芯片的植球已经值得差不多了，待锡冷却之后，就可以把钢网取下，把不需要的锡球抹掉，这个芯片的锡球就完全植上了。再把芯片和主板上的白色方框相对应，摆放整齐（四个面距离大致相同），然后把所要焊的芯片摆到bga焊机的中央部位加热，一段时间后，用摄子或细纲丝轻轻触碰一下bga芯片，如果芯片轻微移动之后仍会移动到原来的位置，表明这个芯片的锡已经和主板焊到一起了。

7，湿敏元件bga锡球为什么容易氧化

BGA的返修步骤 BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下： 1.拆卸BGA (1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。 (2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳. (3)将热风喷嘴扣在器件上，要注意器件四周的距离均匀，如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。 (4)选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘(吸嘴)，调节吸取器件的真空负压吸管装置高度，：降吸盘接触器件的顶面，打开真空泵开关。 (5)设置拆卸温度曲线，要注意必须根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置拆卸温度曲线，BGA的拆卸温度与传统的SMD相比，其设置温度要高150℃左右。 (6)打开加热电源，调整热风量。 (7)当焊锡完全融化时，器件被真空吸管吸取。 (8)向上抬起热风喷嘴，关闭真空泵开关，接住被拆卸的器件。 2.去除PCB焊盘上的残留焊锡并清洗这一区域； (1)用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。 (2)用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 3.去潮处理由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。 (1)去潮处理方法和要求：开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度>20％(在23℃±5℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。 (2)去潮处理注意事项： (a)应把器件码放在耐高温(大于150℃)防静电塑料托盘中进行烘烤。 (b)烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯。 4.印刷焊膏因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。 5.贴装BGA BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行置球处理后才能使用(见13.3BGA置球工艺介绍)。贴装BGA器件的步骤如下： (1)将印好焊膏的表面组装板安放在返修系统的工作台上。（2）选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，用摄像机顶部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盘，调节焦距使监视器显示的图像最清晰，然后拉出BGA专用的反射光源，照BGA器件底部并使图像最清晰，然后调整工作台的X、Y、9(角度)旋钮，使BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合，大尺寸的BGA器件可采用裂像功能。 (3)BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。 6.再流焊接 (1)设置焊接温度曲线。根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置焊接温度曲线，为避免损坏BGA器件，预热温度控制在100-125℃，升温速率和温度保持时间都很关键，升温速率控制在l-2℃／s， BGA的焊接温度与传统的SMD相比其设置温度要高15℃左右，PCB底部预热温度控制在160℃左右。 (2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳。 (3)将热风喷嘴扣在BGA器件上，要注意器件四周的距离均匀； (4)打开加热电源，调整热风量，开始焊接。 (5)焊接完毕，向上抬起热风喷嘴，取下PCB板。 7.检验 BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，还可以把焊好BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周与PCB之间的距离是否一致，以经验来判断焊接效果。普通热风SMD返修系统的原理是：采用非常细的热气流聚集到表面组装器件(SMD)的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置，当全部焊点熔化时将SMD器件轻轻吸起来。热风SMD返修系统的热气流是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴来实现的。由于热气流是从加热头四周出来的，因此不会损坏SMD以及基板或周围的元器件，可以比较容易地拆卸或焊接SMD。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同。有的喷嘴使热风在SMD器件的四周和底部流动，有一些喷嘴只将热风喷在SMD的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在SMD器件的四周和底部流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB底部进行预热功能的返修系统。由于BGA的焊点在器件底部，是看不见的，因此重新焊接BGA时要求返修系统配有分光视觉系统(或称为底部反射光学系统)，以保证贴装BGA时精确对中。例如美国OK公司的BGA3000系列、瑞士ZEVAC公司的DRS22系列SMD焊接和解焊设备都带有分光视觉系统。今天的自动设备使得高成本的球栅阵列(BGA, ball grid array)和方平包装(QFP,quad flat护亥篙酵蕻寂戈檄恭漏 pack)元件的修理符合逻辑。节省时间、金钱和元件，改进电路板的合格率，和提供更快速的服务是一些优势。使用相对简单的设备和现有的技术员，重建和恢复两种类型元件包装上的连接介质是可能的。可能是操作问题，也可能锡膏的问题。

任务占坑

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