液晶电视cof是哪个，液晶面板中和cof连接的电路板叫什么
来源：整理 编辑：维修百科 2023-04-20 03:27:04
1，液晶面板中和cof连接的电路板叫什么
2，液晶电视右边垂直有一公分左右的黑条是什么坏了
那是液晶玻璃坏了，普通电器维修店修不了的。要把液晶玻璃屏拆出来，拿到液晶屏维修COF。没得修的液晶屏坏了！！就算不过保修期也顶多换有点的屏给你！！
3，彩色电视机在待机时和好机一样开了视频后频幕出现白色带很细过二
这个是液晶屏坏了，很多时候是COF FPC bonding 松了造成的亮线（带），要送专业地方修。有以下几种原因 1行供电电压偏高 2行逆程电容容量减小 3行幅调节电位器调节不当或变质 4枕校电路有故障。
4，液晶COF排线用什么胶连接呢拆下来如何连接呢
这个 用bangding机绑定 业余 网上有卖 罗铁加 胶皮的玩意 拆下来 机本上安不上了
5，修屏遇到一些出线的故障但是换了COFTAB还是不行的是什么原
你懂为个我用行话和你说了，屏工作很简单，可是你想修，电路问题你可以修，也很好修，你数数屏上不会超过60个元件，他的主要技术在TAB驱动芯片上，我指的不是PCB板上的主芯片，我目前就在做这个配件的生意，所以也会卖一些技术给同行，希望他们能从我这里走一些配件，TAB PCB B/L 等等，背光问题不用我讲 你是能解决的，PANEL问题，分PCB 和TAB TCP问题，PCB问题电路你下次问到什么屏时我有的会给你路纸，没有的我知道的我会告诉你，TAB问题分COG和COF 结构，COF的容易修一些，但是COF的TCP坏了，是很难修的，原产也是98%修不好，具体的屏工作原理，我之前回答过某个百友，你可以在我的回答里找找，记得说过，我是为了积分哦，你兑现你积分，我兑现我的话，以后只要是液晶方面的任何问题都可以不保留的告诉你，包括一些小技巧，比如修亮线我曾用过烟盒，现在好多人也要用这个方法可以看看锅底中间是不是有什么杂物，或者有什么隔热的东西清理一下，温控器要可靠接触锅底才行，锅底变形了也不行。
6，液晶屏里的FOG是什么意思
FOG（FPC on Glass）生产工艺是通过ACF（Anisotropic Conductive Film 异方导电膜）粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现液晶玻璃与柔性线路板机械连接和电气导通的一种加工方式。为保证产品质量，FOG产生工艺对ACF带贴附精度、邦定压力、邦定温度、压头平面度、压头与压台之间的平行度提出了非常高的要求。扩展资料其制造工艺过程主要包括以下四步：（1）ACF预贴：根据工艺要求，在一定的温度和压力下，在液晶玻璃的ITO端或柔性线路板（FPC Flexible Printed Circuit）需要邦定的引脚处粘贴指定长度的ACF。要求预贴的ACF长度和位置准确，表面平整并无气泡；（2）预压：通过辅助图像系统对FPC和LCD的引脚进行对位，并进行预压形成初步的连接。由于引线节距越来越小，最小节距已达0.05 mm，对位精度要求在±0.005 mm以内，因而图像处理系统方法倍数至少应大于50倍；（3）本压：在较高的温度和压力下，对预邦定好的LCM产品进行主邦定，通过ACF导电颗粒的变形和绝缘层的破裂，实现FPC与LCD玻璃的电气连接；同时ACF胶可在高温下聚合硬化而将两种不同材料连在一起以提供足够的机械连接强度；（4）检测：通过高达500倍的电子显微镜对主压后的产品进行检测。参考资料来源：搜狗百科-fog是FOG邦定吧？显示器里 FOG, 有的行业称其为 COF ，Chip on film , COG, Chip On glass FOG:柔性线路板与玻璃电路板接装 大尺寸COF邦定不叫FOG叫OLB两种不同的贴装模式。cog chinp on glass 意思是将 ic搭载在玻璃面板上。fog film on glass 意思是 将 fpc 搭载在玻璃面板上。可以到中华液晶网搜索看看， 应该更详细些
7，液晶制造中ACF工艺是指什么啊
异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)
其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。
导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。
产品分类：1. 异方性导电膏。
2. 异方性导电膜。 异方性导电膜(ACF)具有 可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损 失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。
主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。
在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。
目前在可靠性和细间距化的趋势下，如COF和COG构装所使用之异方性导电胶，其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑料粉末，其特点在于塑料核心具可压缩性，因此可以增加电极与导电粒子间的接触面积，降低导通电阻；同时，塑料核心与树脂基础原料的热膨胀性较为接近，可以避免热循环和热冲击环境时，在高温或低温环境下，导电粒子因与树脂基础原料的热膨胀性差异减少与电极间的接触面积，导致导通电阻上升，甚至于开路失效的情形发生。
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