手机ic怎么拆，手机电路板上的芯片怎么才能拆下来啊
来源：整理 编辑：维修百科 2024-02-22 16:53:24
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1，手机电路板上的芯片怎么才能拆下来啊
6个针脚的芯片好拆，找一个20号医用针头，用铬铁将一个针脚熔化，用针头套进针脚，轻轻转动针头使集成电路的引脚与线路版分开。依次将乏福催凰诎好挫瞳旦困另外五脚与电路版分开，就能将集成电路取下。也可用吸锡器将焊锡吸走，将集成电路取下。不要用热风枪 容易吹坏， 你在腿上多弄点焊锡，然后把镊子的两个尖朝内弄弯，用烙铁来回加热两边的腿，很容易卸下来的。
2，面容ic怎么搬
无法搬。苹果手机的面容ic是与前置摄像头面板集成在一起的，无法将其单独搬板，只能更换整个前置摄像头面板。
3，小米手机电源ic怎么拆的
小米电源拆解非常简单，可以从带接口的顶部开始，首先需要拆开顶盖片， 顶盖面拆解比较简单，稍微用力即可掰下来，掰下后，我们即可看到里边有四核固定螺丝，接下来我们再将使用螺丝刀，将螺丝拆下来， 将固定螺丝拆下来后，我们就可以取出小米移动电源的内部元件了，由于内部仅有电芯和主板控制芯片，并且基本是一体的，因此我们可以直接将其慢慢抽出来， 最后我们再拧下两颗螺丝就可以将前面板从电路板上拿下，如下图所示：
4，红米k30s至尊纪念版音频ic怎么换
红米k30s至尊纪念版音频ic更换方法。1、取出手机卡。2、加热后盖，准备拆解后盖。3、用吸盘吸开后盖。4、用卡片插入缝隙，分离后盖的粘胶。
5，手机上BGA封装的CPU或者IC怎么完好的拆装呢
手机芯片BGA有胶的先除胶，这个要很有耐心，还要有好方法。没有胶的直接用风枪调好风速，温度吹下来。焊上去要植珠，手机的植珠比笔记本BGA难很多，方法也不同。手机BGA是用钢网套在芯片上，再刮好锡膏，带钢网用风枪吹，形成锡珠。都是练出来的 先看看 人家的视频 买几块废板 多练练 拆拆装装 慢慢就好了你好！都是练出来的风速 温度 等等 都得 掌握好 我看过 特别 带胶的更麻烦如有疑问，请追问。
6，红米note9pro灯控ic位置
主板上。红米note9pro的灯控ic位于主板上，拆下手机的后盖和电池，拆下主板上的金属护板，找到耳机插孔的位置，耳机插孔背面靠近主板的地方，会看到一块小ic，这就是灯控ic。
7，手机电源ic怎么拆下来
手机电源IC很小，直接可用热风枪（热风焊台）解焊。 如果是比较大的BGA芯片，比如笔记本的CPU、主板的BGA桥、CPU座等，就需要用到bga返修台焊台。小米电源拆解非常简单，可以从带接口的顶部开始，首先需要拆开顶盖片， 顶盖面拆解比较简单，稍微用力即可掰下来，掰下后，我们即可看到里边有四核固定螺丝，接下来我们再将使用螺丝刀，将螺丝拆下来， 将固定螺丝拆下来后，我们就可以取出小米移动电源的内部元件了，由于内部仅有电芯和主板控制芯片，并且基本是一体的，因此我们可以直接将其慢慢抽出来， 最后我们再拧下两颗螺丝就可以将前面板从电路板上拿下，如下图所示：
8，手机芯片拆卸技巧
http://wenku.baidu.com/link?url=JtrqqKwLoYlygcmRNZF9o9CKc3ROgW9gzV8ps9KV4nEgub_fMFK_Wp4oG_ntJ2TUXXw9o4N3Yk5V7p8nmldKTRXdmm01e77i6V8eqVzu7Te看下相关的介绍bga返修、焊接要找这方面的专家，因为不同的芯片不同的pcb作业方法的温度时间是不一样的，（bga专家：达泰丰科技）在返修前要对bga芯片和pcb板进行烘烤，拆卸、焊接的时候最好用bga三温区返修台进行作业，bga返护穿篙费蕻渡戈杀恭辑修台他是模拟smt贴片回流焊的原理对pcb板进行加热，拆卸和焊接，这样可以保证在返修过程中的效率和良率，在返修台过程中还要做好静电防护以免在操作的过程中由于静电击穿芯片。
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