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1，手机BGA是起什么作用的

手机电路IC采用BGA封装是为了提高超大规模集成电路的集成度和尽量缩小电路板的尺寸，还有利于减小电路分布电容电感对于电路的干扰，提高电器的工作稳定性。
你好bga芯片是一种封装芯片所有的触点都在芯片下面，这是和贴片元件最大的区别希望能帮到你手机维修指南 团队为你服务

手机BGA是起什么作用的

2，有谁懂BGA返修台的麻烦帮忙解释下它的具体作用特别是维修的过

BGA返修台广泛应用于各类电子工厂，主要用于返修生产过程中检测出的制程问题或零件损坏的不良品，在品质可控的前提下降低生产成本。理论上讲BGA返修台适用于各类耐温值超过焊锡熔点的表面贴装和通孔元器件简单的讲BGA返修可分为：拆除和焊接
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有谁懂BGA返修台的麻烦帮忙解释下它的具体作用特别是维修的过

3，显卡坏了bga是什么意思

BGA封装的显卡 简单说就是焊在主板上的显卡 不可换（一般工具换不了）不可拆。简单说就是笔记本或者一体机上的显卡 大部分笔记本的显卡都是BGA封装的。
bga（球栅阵列封装），一般指gpu或显存。只要有bga重植设备，换芯片几分钟的事。换bga成本是比较高，80块钱算是便宜的（应该是较老的显卡）。假如焊点干净、平台温度控制合理，还是能用很长时间的（看维修水平）。

显卡坏了bga是什么意思

4，请问显卡BGA坏了是什么意思修一下要多少钱

BGA坏了就别修了，那个修好不靠谱的，运气好撑1年，运气不好不用多久又坏，一旦再坏就完蛋，一般是过热引起的脱焊，建议你换一块
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。不是太好的卡就不要修了，你先说说你的卡是什么卡吧。460的确是块好卡，你多问几家吧，看看其它的修要多少钱，我估计你的卡是个别地方脱焊引起的，能修还是修下，另外修的时候要保修，一般修过管一个月的。如果能有三个月就更好了。你自己再换个驱动或重装系统试试先把。
bga的全称ball grid array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的i/o端与印刷线路板（pcb）互接。显卡bga坏了实际上就是虚焊，需要在bga返修台重新焊接。价格100-300元不等。

5，什么情况要做BGA如何判断

5V、3.3V、3VSB、1.8V电源与GND短路,一般情况大小BGA都已损坏,以810W系列和815系列的主板最为常见。3.6V电源与GND短路,一般以BX系列主板最为常见。P1、P2I系列主板中,如果VDDQ（1.5V）电源对GND完全短路,一般为大的BGA芯片损坏,另外如果同时VID内核电压与GND完全短路,此时就应注意MOS管是否烧坏。P4系列维修主板中,1.8V电源对GND完全短路较多,一般情况下是大的BGA芯片损坏.关于P4、P1、P2系列主板维修故障为不上电时,应检查一下1.8VSB电源对地阻阬是否变小。二、通电情况下BGA再度损坏的原因分析:P4、P1、P2系列主板有许多大BGA芯片在还没有排除主板电源短路故障之前盲目给主板通电造成损坏的情况是比较多的，此时在接上电源之前应注意主板各MOS管的状态,若发现MOS管的栅极的对地阻阬已经变小或是12V电源对地阻阬已经变小.应先排除故障后才可通电，一般就可避免烧坏大的BGA芯片,当然排除以上情况也有例外,在上述两个条件正常的情况下,也会有损坏大BGA芯片的,这主要是DC_DC电源管理PMW转换芯片损坏,以及12V稳压部分电路有问题，大家在维修时要分别对待。
bga焊接一般是针对笔记本主板南北桥故障维修所采取的维修方式，一般都是确定桥故障后采取的维修，但值得注意的上bga的桥维修更换的成功率并不高，即使大型公司的高级bga机也很难做到成功率80以上，对操作人员的技术要求也高，做bga的成本不低。

6，手机维修中BGA跟CPU是什么意思

手机cpu和电脑CPU是一个概念的。BGA就不知道了`
现在的手机基本上逻辑部分采用BGA软封装，这类封装特点是球状点接触式，优点是比一般的封装能容纳更多的引脚，可使手机板做得更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，是整机手机中最薄弱的环节之一。如摩托罗拉328／308信号不好，一般是接收路径上的元件虚焊的可能性较多，而摩托罗拉338信号不好却大部分是BGA软封装元件如CPU虚焊导致的。 再如：摩托罗拉V998最常见的问题是软件故障、无信号、无发射、不开机，大部分原因是CPU(BGA封装)松焊导致的。摩托罗拉L2000手机不开机是电源工C(BGA封装)松焊引起，诺基 3310手机受振后造成的不开机故障，基本上也都是由字库(BGA封装)虚焊引起。类似的例子还有许多许多。这充分说明BGA封装的集成电路是多么的脆弱。单从维修角度来讲，用“成事不足，败事有余”来形容BGA真是再恰当不过了。 阻值小的电阻经常用于供电线路上起限流的作用，也就是起保险丝的作用，若电流过大，首先会把其击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而导致漏电。 升级的手机由于软件的局限性，常会出现一些非常奇怪的故障。 如三星A100英文手机，用BOX王免拆机维修仪升级为中文机后，常会出现还有不少功能项仍显示英文。这一般都是软件的局限性造成的。 再如摩托罗拉V998手机有时会出现特别码故障。这种故障多发生于升级为V998+的机器，经询问用户，果真如此，对于此类升级机，只能重写软件，试重写软件后故障排除。 因此，建议在没有特别需要的情况下，最好不要给手机升级，以免你运气不好，弄出一个奇怪故障来。

7，手机维修中BGA跟CPU是什么意思

CPU是中央处理器的意思，目前手机中央处理器采用的都是ARM处理器，常见的版本ARM 7、ARM 9、ARM 11，Cortex-A8和Cortex-A9。RISC架构，体积小，效率高，发热量低，功耗低。BGA是CPU的一种封装形式，球栅阵列封装。这是一种表面贴装的封装。采用BGA封装的CPU或者集成电路，都是球脚，也就是一个个锡球做成的外部脚。直接焊接在PCB电路板上，不使用专门的工具是焊不下来的，往往都是用烤枪的高温气流吹下来。而且，即便取下来，也很难保证球脚不变形，所以，BGA封装的CPU可以说都是一次性使用的，而且，功能越强大的CPU，脚越多，CPU第二次重复使用的可能性也越低。可以理解为，BGA封装CPU是一次性使用。
现在的手机基本上逻辑部分采用bga软封装，这类封装特点是球状点接触式，优点是比一般的封装能容纳更多的引脚，可使手机板做得更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，是整机手机中最薄弱的环节之一。如摩托罗拉328／308信号不好，一般是接收路径上的元件虚焊的可能性较多，而摩托罗拉338信号不好却大部分是bga软封装元件如cpu虚焊导致的。 再如：摩托罗拉v998最常见的问题是软件故障、无信号、无发射、不开机，大部分原因是cpu(bga封装)松焊导致的。摩托罗拉l2000手机不开机是电源工c(bga封装)松焊引起，诺基 3310手机受振后造成的不开机故障，基本上也都是由字库(bga封装)虚焊引起。类似的例子还有许多许多。这充分说明bga封装的集成电路是多么的脆弱。单从维修角度来讲，用“成事不足，败事有余”来形容bga真是再恰当不过了。 阻值小的电阻经常用于供电线路上起限流的作用，也就是起保险丝的作用，若电流过大，首先会把其击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而导致漏电。 升级的手机由于软件的局限性，常会出现一些非常奇怪的故障。 如三星a100英文手机，用box王免拆机维修仪升级为中文机后，常会出现还有不少功能项仍显示英文。这一般都是软件的局限性造成的。 再如摩托罗拉v998手机有时会出现特别码故障。这种故障多发生于升级为v998+的机器，经询问用户，果真如此，对于此类升级机，只能重写软件，试重写软件后故障排除。 因此，建议在没有特别需要的情况下，最好不要给手机升级，以免你运气不好，弄出一个奇怪故障来。
CPU是手机的处理器，BGA是一种封装形式，Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），说简单点就是芯片针脚在背面，你看不见的那种封装
BGA是一直封装的方式 全称就是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），说白就是芯片针脚在背面，看不见引脚的封装方式cpu这个不用多说了吧 和电脑的一样的···处理器大多数CPU都是BGA封装的

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