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1，请问笔记本CPU要用什么样的硅胶

淘宝就有卖的 图薄薄一层就可以 建议买灰色加银的 这种东西便宜的很

请问笔记本CPU要用什么样的硅胶

2，笔记本塑料外壳内嵌的铜螺母脱落用什么胶固定502不行啊 最后你

没搞定
502是硬胶、建议你用302（也就是哥两好）、比较行的

笔记本塑料外壳内嵌的铜螺母脱落用什么胶固定502不行啊 最后你

3，笔记本cpu散热片和风扇之间有一段胶带是什么胶带可以用什么胶

必须用硅胶
是专门的导热胶带 用什么代替我就不晓得了
不行

笔记本cpu散热片和风扇之间有一段胶带是什么胶带可以用什么胶

4，笔记本电脑logo掉下了用什么胶水粘呀

哥两好不损伤电脑外壳无腐蚀作用
502，保证粘上去就再也不会掉下来。
口水··
你好！502撒如果对你有帮助，望采纳。

5，请问大神我把CPU开盖换硅胶然后用什么固定盖子

intel的u不用固定盖子，直接扣上去就可以了，不放心可以用双面胶或者3m 4799黑胶
硅脂涂多涂少不涂，，，和能不能开机半毛钱关系都木有。。。
别听他们的！！！别用强力胶！！！都由腐蚀性！！因该有螺丝啊...

6，bga黑胶是什么胶水

bga黑胶底部填充芯片胶，典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。汉思芯片裸片封装胶水特性：1、良好的防潮,绝缘性能。2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。3、同芯片,基板基材粘接力强。4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。5、表干效果良好。6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。7、符合RoHS和无卤素环保规范。东莞汉思化学很高兴为您解答芯片胶 bga封装胶水使用方法：1、清洁待封装电子芯片部件。2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。（照射时间取决于UV灯类型,功率,照射距离）
应该是聚氨酯，这个是很难清理的。我们一般清理是先加热然后慢慢一点一点清理。

7，bga封装大芯片要加胶固定吗

bga封装需要底部填充胶，主要起到补强和加固的作用。底部填充胶可以迅速地渗透到BGA和CSP等芯片和线路板之间，具有优良的填充特性；固化之后可以起到紧张温度冲击及吸收外部应力，补强BGA与基板的衔接的作用，进而大大地增强了衔接的可靠性。BGA芯片封胶，典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。汉思BGA芯片封胶特性：1、良好的防潮,绝缘性能。2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。3、同芯片,基板基材粘接力强。4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。5、表干效果良好。6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。7、符合RoHS和无卤素环保规范。BGA芯片封胶用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的牢靠性。 汉思化学芯片底部填充胶是一种低黏度、高温固化的毛细管活动底部下填料(underfill), 活动速度快，任务寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 东莞汉思化学很高兴为您解答
bga封装本来就需要使用到底部填充胶，而底部填充胶主要起到补强和加固的作用。芯片底部填充胶是一种低黏度、高温固化的毛细管活动底部下填料(underfill), 活动速度快，任务寿命长、翻修性能佳。

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