电风枪怎么修手机视屏，我新买的安泰信852D的风枪修手机的时候吹主板上的一个小电容都
来源：整理 编辑：维修百科 2025-07-22 21:43:50
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1，我新买的安泰信852D的风枪修手机的时候吹主板上的一个小电容都
不会吧，我的风枪我吹IC的时候一般都是调在280度左右的 ，也许你的温度太不准了，我试过调到350多度，电路板都能吹冒烟
2，手机维修中的热风枪怎么用
热风枪可以用DIY之后的吹风机代替。买个质量好的吹风机，把后面的进风口用硬纸片剪个半圆环贴上，前面出风口用合适的不锈钢管，做个和热风枪一样的吹口，就可以替代热风枪来用了。热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。手机维修一般都会用到热风枪，热风枪的温度、风量在不同的维修场合，要求不一样。热风枪一般可以达到50℃—550℃，不同的温度有不同的作用。现在市场上主要有四种类型的热风枪，普通型、标准型、数字温度显示型、高温型。其中高温型的热风枪，温度可以达到800℃甚至900℃。吹风机是由一组电热丝和一个高转速小风扇组合而成的。它靠电动机驱动转子带动风叶旋转，当风叶旋转时，空气从进风口吸入，由此形成的离心气流再由风筒前嘴吹出。空气通过时，如果装在风嘴中的发热支架上的发热丝已经通电变热，则吹出的是热风；如果选择开关不使发热丝通电发热，则吹出的是冷风。好的电吹风的风力强劲，把后面的进风口堵住，再在前面出风口接上不锈钢管，可以在一些场合替代热风枪，它们的原理基本相同。但是出风机可以达到的热量有限，还是不能够完全替代热风枪。
3，淘宝上买的一个燃气烙铁也能当热风枪用问一下那个风枪能拆手机的
最好不要用那个修手机，手机是精密的电子设备，要当心损坏元件，建议使用调温烙铁风枪。只要不是BGA（就是焊球全部在下面的那种）东西都是可以这样用的，但是很考验你的手艺，就好比同样的烙铁，有人就能焊0402的电阻，而有人只能焊个插件电阻~~~温度大概50度就可以弄下来了热风枪不是什么技术性的东西，便宜点的热风枪只能取芯片，要焊接还得电烙铁
4，手机维修热风枪使用有哪些注意事项呢
1、请勿将热风枪与化学类(塑料类)的刮刀一起使用。2、请在使用后将喷嘴或刮刀的干油漆清除掉以免着火。3、请在通风良好的地方使用，因为从铅制品的油漆去除的残渣是有毒的。4、不要将热风枪当做头发的吹风机使用。5、不要直接将热风对着人或动物。6、当热风枪使用时或刚使用过后，不要去碰触喷嘴热风枪的把手必需保持干燥，干净且远离油品或瓦斯。7、热风枪要完全冷却后才能存放。热风枪是手机维修中用得最多的工具之一，使用的工艺要求也很高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都要用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会最坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件，同时对热风枪的选择也很重要，不要因为价格问题去选择低档次的热风枪。热风枪使用操作指引〈1〉使用前应该确信已经可靠接地，防止工具上的静电损坏元器件。〈2〉应该调整到合适的温度和风量，根据不同的喷嘴的形状、工作要求特点调整热风枪的温度和风量；电阻、电容等微小元件的拆焊时间5秒左右，一般的IC拆焊时间15秒左右，小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右(如：白光850B热风枪用A1130的喷嘴时风量调1档，温度调3.5档；不用喷嘴时风量调4档，温度调4档。数显型ATTEN850D用A1130的喷嘴时风量调3档，温度调350度；不用喷嘴时风量调4.5档，温度调380度)。〈3〉打开电源开关时要给热风枪预热至温度稳定后方可进行焊接，使用时焊铁部要在元件上方1~2CM处均匀加热不可触及元件；在拆焊过程中，注意保护周边元器件的安全。〈4〉安装喷嘴时勿用力过大，勿要以焊铁部敲打作业台给予强大冲击，避免发热丝和高温玻璃损坏。〈5〉高温操作应十分小心，切勿在易燃气体、易燃物体附近使用热风枪，注意人身安全，更换部件、离开要关闭电源并待其冷却，长期不用应该拔出电源插头。6〉工作完成，关掉电源开关，这时开始自动冷却时段，在冷却时段不可拔出电源插头。
5，请问手机掉进厕所里后怎么办
进水手机的维修方法
1. 手机进水或摔过是造成手机故障的重要原因，因为手机内部元件工作比较稳定且手机工作电压、工作电流都比较低。但由于手机的移动性，所以要求手机适应外界环境的要求比较高，难免不会因为外力原因对手机造成故障，例：1.手机进水，2.摔过都会造成手机无法正常工作，且进水手机造成手机故障的很多。冬天室内、室外温差过大，会有水蒸气附浊在手机上，造成手机受潮。还有夏天，汗水，雨水淋湿手机都会使手机内部电器参数改变，而造成手机不正常工作。更严重的如手机掉进厕所，油污等腐蚀较严重的污水里。都会造成手机较严重的故障。且很多手机由于进水后不及时清理，给维修带来很大的难度。
2. 介绍一下手机进水后的处理方法。手机进水后多数情况造成不能开机，手机显示不正常及通话出现杂音等故障。有些进水机腐蚀线路板较严重，造成了手机无法修复。所以，当手机进水后，无论是掉进清水或脏水中，都应将手机电池去掉，不应再给手机加电，如继续为手机加电，会使手机内部元件短路，烧坏元件。这样会进一步使故障扩大，加大维修难度，所以遇到进水手机后，先不要再给手机加电，去掉电池，然后看是掉进清水中，是掉进脏水中。如掉进清水中，只要立即电池去掉，一般不会扩大故障，只是手机受潮后，水分会使元件管脚氧化而产生虚焊现象，所以，掉进清水中的手机拆下电池后，将手机用无水酒精清洗一遍因为酒精挥发较快，可将线路板上的水分一起挥发带走。然用热风枪将线路板烘干后，可加电试机，多数手机会正常工作。如不正常工作，可将元件重新补焊一遍，因为进水机易造成元件管脚氧化，导致管脚虚焊。补焊后，一般故障都会排除，手机恢复正常工作。如掉进污水中的手机，首先要拆机看一看手机线路板的腐蚀程度。因为污水中有很多酸、碱化合物，会对手机造成不同程度的腐蚀，且掉进脏水后，应立即清洗，时间过长会使腐蚀残渣附浊在手机线路板上，干固后，使手机不能开机。这样修复起来难度将会很大，甚至无法修复。所以手机掉进污水后，应迅速清洗，先将能看到的腐蚀物处理干净。用毛刷将附着在元件管脚上的杂质刷掉。（注意：不要将芯片周围小元件刷掉）。然后，用酒精棉球将线路板进行清洗。如腐蚀严重的，还须用超声波清洗仪进行清洗，因为各元件底部残渣不易清洗干净。只能靠超声波的振动将杂质振动出后，处理干净。用风枪吹干线路板，再将所有芯片都补焊一遍，因为进水机极易使元件管脚氧化造成虚焊。焊完后试机，如仍不开机，或者其它故障，应按维修步骤查线路是否有元件烧坏，及元件有无短路现象，其中电源模块坏的较多，多数进水机不开机的手机更换电源模块后，手机故障排除。
呵呵
到客服做个清洗维修，估计你是开机状态下掉水里的吧，那么情况比较危险，严重的会烧坏主板，不要等，赶快去客服吧，花不了多少钱，不要自己乱弄！
拿到修点儿去修
或者用酒精或去离子水冲洗
不过进过水的手机完全修好的希望不大
因为水里面的离子成分已经是手机里的某些电路短路了
有的时候短时间内看不出什么
时间久了还是会坏哦
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进水和摔机是手机使用的两大忌，手机进水尤为严重。据国信一位工程师介绍，手机进水后，首先做的就是关掉电源，当然不按关机键，而是拆掉电池。因为一按关机键，手机便通电工作，很可能发生短路，造成手机损坏，然后第一时间送去维修。如果手机的保修期已过，又不想送去维修的话，你可以大胆地把手机拆开！将手机部件用面巾纸擦干净，然后用吹风筒吹几分钟，为确保内部零件全部都已干，宜将手机再风干几天，才能再开机试试。
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手机一旦进水应立即取下电池，切不可为了解手机状况马上开机。取下电池后不要自行用电吹风处理，应马上送修理专业人员拆机做进水处理，如掉到污水或腐蚀性液体里，还要用超声波清洗后烘干，方可进行下一步维修处理。如手机进水后仍可使用，更应送专业人员处理，以免电路板腐蚀，导致无法修复。
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无论手机掉进什么样的水中，都应先将手机电池去掉，不再给手机加电。如果掉进清水中，拆下电池后，将手机用无水酒精清洗一遍，因为酒精挥发较快，可将线路板上的水分一起挥发掉。然后用热风枪或电吹风，将线路板烘干后，即可加电试机，多数手机会正常工作。如掉进污水中应立即清洗，处理时先将能看到的污垢处理干净。用毛刷将附着在元件管脚上的杂质刷掉。然后，用酒精棉球将线路板进行擦洗，如污染严重，须借助超声波洗仪将杂质振出处理。再用风枪吹干线路板，之后将所有芯片都补焊一遍。
手机一旦进水应立即取下电池，切不可为了解手机状况马上开机。取下电池后不要自行用电吹风处理，应马上送修理专业人员拆机做进水处理，如掉到污水或腐蚀性液体里，还要用超声波清洗后烘干，方可进行下一步维修处理。如手机进水后仍可使用，更应送专业人员处理，以免电路板腐蚀，导致无法修复。
你的手机应该是短路了，维修店老板不修是有他道理的，因为你的手机目前还能开机，但进水的手机有的一拆出来连机都开不了的，老板那时可说不清的。手机刚进水时应该马上取出电池，然后用电吹风开暖风把手机吹干，尽量吹久一些。千万不要用热风吹啊，电路板会变形的。最保险的话还是拿去维修店清洗，因为就是吹干后能开机机心里也会留有水渍，会逐渐腐蚀电路板的，特别是掉进脏水的手机。
参考资料：百度知道
这里有很多还有 我想 如果真的掉进去了 那么在一秒之内就捞上来 如果不行 别捞了 咱再买一个 不差那钱
真的 别为了一个手机 跌了面~~~~
6，手机维修焊接基本功教学BGA植锡
手机维修焊接基本功教学：BGA植锡手机上大部分芯片都产生BGA封装形式，取下后安装回去，大多需要重新植锡，以下是本人制作的植锡视频和文字教程，感谢点赞准备： 必须保证植锡网和 BGA 芯片干净、干净、再干净 对于拆下的 IC，建议不要将 BGA 表面上的焊锡清除,只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可;如果某处焊锡较大，可在 BGA 表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将 IC 上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为用吸锡线去吸的话，会造成 IC 的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。（对） 将 IC 对准合适的植锡板的孔后，可用标签贴纸将 IC 与植锡板贴牢（压 ） IC 对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。（涂） 用刀片选取合适的锡膏涂摸到 BGA 网上，如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。 注意：上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与 IC 之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。（吹）吹焊成球。将热风枪温度调到 250 到 350 之间，将风速调至 1 到 3 档，晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使 IC 过热损坏。（刮 ）如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用手术刀（一定要用新刀片）沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。（吹）如果感觉所有焊点都被刮到，用风枪把焊点吹圆稍凉后拆下芯片，可轻轻翘四个角或用手指弹植锡网，最后在芯片上涂少量焊油用风枪吹圆滑即可（再涂、吹、刮、吹） 如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。（ 分植） 不好用的植锡网可以一半一半涂抹锡膏和加焊，镊子要点到植锡网中间和两边，这样成功率很高
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