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1，显卡芯片虚焊如何解决啊

送修其实比较大可能是灰太多了温度过高
看看是不是驱动出问题了，如果没问题 那就是电脑散热不行！！本本的散热真是不敢恭维
显卡芯片虚焊是显卡的某个零部件没焊牢固的意思，补焊就可以解决的。
返厂,上BGA热返修台.

显卡芯片虚焊如何解决啊

2，贴装QFN封装的IC总是虚焊该如何解决

焊盘需向外开长些，
先用热风焊台吹下来，注意热风焊台要用面积与qfn124相仿的风嘴或者将风嘴卸掉，不要用细的。吹的温度不要太高，有铅370，无铅420，避免电路板烤焦或线条脱离。 然后用烙铁压着吸锡线清除板子上和芯片上残余的焊锡。注意用力要轻，以免将电路板线条剥离。如果发生焊锡粘连，此过程可适量加松香。 再然后用脱脂棉蘸无水酒精擦净板子和芯片上的松香、焦糊物等残余物质。此时板子和芯片跟新的一样了，焊。

贴装QFN封装的IC总是虚焊该如何解决

3，SMT芯片虚焊如何有效解决

可能是印刷的原因，你再钢网后边，再芯片中间贴点标签，这样印刷就变厚了，可能焊接就会好了许多。试试把 虚焊的原因及解决办法一般有如下几种： 1。印锡不足，导致虚焊 -------- 增加印锡量，可以对钢网进行扩孔或加厚 2。零件引脚可焊性差导致上锡不良 -------可以通过调整炉温来改善，彻底的办法还是更换元件 3。炉温曲线不良，比如温度低或恒温时间不够等------- 调整炉温曲线 4。PCB焊盘可焊性差导致引脚与焊盘润湿不良--------- 修整PCB焊盘

SMT芯片虚焊如何有效解决

4，如何处理虚焊的芯片

能是能，但你没搞过别自己咁 去修电脑的让他们咁不会很贵的。在说虚焊属于治疗问题直接腿本 你自己焊后不在3包之内了。
可能是印刷的原因，你再钢网后边，再芯片中间贴点标签，这样印刷就变厚了，可能焊接就会好了许多。试试把虚焊的原因及解决办法一般有如下几种：1。印锡不足，导致虚焊 -------- 增加印锡量，可以对钢网进行扩孔或加厚2。零件引脚可焊性差导致上锡不良 -------可以通过调整炉温来改善，彻底的办法还是更换元件3。炉温曲线不良，比如温度低或恒温时间不够等------- 调整炉温曲线4。pcb焊盘可焊性差导致引脚与焊盘润湿不良--------- 修整pcb焊盘
芯片是怎哪种焊接方法BGA的还是脚外露的？如果是BGA的得用热风枪吹，脚外露得用那种尖尖的烙铁

5，BGA芯片虚焊了如何补焊

用风枪240度以上，温度把握好，锡是补不进去了。只有吹风的时候，快速把芯片往下压压。GBA虚焊是最难补的了。~~~~~~~~~~~~~~其他网上的意见~~~~~~~~~~~GA芯片虚焊的应急维修目前流行的摩托罗拉 338、cd928、诺基亚 8810 等手机的微处理器、版本 IC、数据缓存器等多种芯片一振动就关机之类的故障，若手头没有 BGA&127;返修台或光学贴片机这些 BGA 芯片的助焊工具，光用热风枪对芯片进行加热补焊，极易使BGA 芯片的引脚短路，造成更严重或难以修复的情况，造成经济上的损失。现在为大家介绍一种应急维修的方法，虽然不能百分之百的解决问题，但对于一些虚焊情况不是十分严重的故障倒是能“手到其成”。具体的方法：用热溶胶枪在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶，使芯片四边与底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要时热溶胶可覆盖在芯片的表面。由于热溶胶在冷却因化后会有一定的收缩，因此，待灌在芯片四周与底板之间热溶胶在冷却后，会使芯片更加贴紧底板，对于那些虚焊现象不十分严重的，用力压紧芯片或加热后就不出故障，振动时出现故障的手机，十分见效。有一点要注意的是在灌注热溶胶之前一定要将芯片四边和附近的底板用清洁剂清洗干净，避免因底板上有污渍，使热溶胶冷却固化后脱落。热溶胶在市面上只需一两元钱就可买到，有黑色和白色两种。这种方法不会对手机造成什么不良后果，值得一试。
你好！将周围元件用铝胶带粘起来，在芯片上放个小垫片或小螺丝等重物（不能太重），风枪调在300度左右，由远到近慢慢加热，发现芯片沉下去一点时停止加热，芯片冷却后将重物和胶带去除。如有疑问，请追问。

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