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1，xray微焦点X射线判别BGA的焊接

xray 具体来说叫微焦点xray，他是利用射线原理观测器件，材料内部结构。可以很容易穿透器件材料看内部的结构，位移。 所以微焦点xray可以判别BGA焊接状况

xray微焦点X射线判别BGA的焊接

2，bga焊接不良用什么检查

你好，bga焊接不良用什么检查？如果是吹孔.冷焊.结晶破裂.偏移.桥接.溅锡这些情况，可以用日联的X射线实时成像检测设备进行检测。

bga焊接不良用什么检查

3，如何检测笔记本BGA虚焊

用电吹风试试。一般电路板虚焊 在高温情况焊点膨胀，开始通路。低温的时候是 收缩会断路，你先用吹风机 冷风热风吹降温局部，如果出现故障就是那边， 笔记本电路板焊接 要专门的焊接台，有些地方焊接手工是很要技术的。最好送专业维修点。
一般只能根据现象判断，怀疑超过50%的时候直接用热风枪喷下来然后做植球
值的修价格还不错bga几率看师傅的技术 和所用的设备植球焊接难度很大 既是体力也是技术活 更好的建议是换芯片 散热不好没准还会复发

如何检测笔记本BGA虚焊

4，bga1440检测好坏

bga1440检测好坏实验方法。1、可视化检查：高倍目视放大镜，只能检查BGA外围几圈的焊点的焊接情况。对于靠内部的焊点检查不到。2、破坏性检查：红墨水实验，经典的虚焊分析方法之一，属于破坏性的检查，用在验证和失效分析。

5，笔记本电脑怎么查看CPU是否焊接

用鲁大师就能检测出来了，或者直接看CPU型号后面的结尾如果是带Y,L,U,HQ这类都是属于BGA焊接到主板上的，如果不是那基本都是FPGA封装的没有焊接到主板上（此方法正对intel的U，AMD的不太适用）
看cpu型号。如果后缀是带u 带hq这样的字母。就是不能拆卸的cpu。如果是带m这样的字母就是可以更换的。
英特尔的cpu是这样，首先一定要是表压的笔记本cpu，其次型号最后带m就可以换，也就是非焊接（例：intel? core? i7-4700mq）这个就可以换，什么i5-7300hq就是焊接的

6，如何对焊后的产品进行质量检测

焊接检测方法包括：外观检查：采用5倍放大镜对焊缝表面进行外观检查，不得有裂纹、气孔、夹渣、未焊透，未焊满等缺陷；不锈钢及低温钢不允许有咬边，碳钢及低合金钢类焊缝咬边尺寸应符合标准要求，错边量应记录。并采用焊接检验尺测量焊缝宽度、余高、焊趾、焊脚尺寸等。焊接生产时还应检查焊件的直线度、圆度、同心度等发生变形的尺寸。无损检测：一般采用PT、MT对焊件进行近表面无损检测，采用UT、RT对焊件内部进行无损检测，其他场合可采用TOFD超声检测，相控阵检测，漏测检测，数字射线检测等等，每种检测方法适用的条件不同，缺陷检出率不同，缺陷灵敏度也不同。破坏性试验：具备条件时，可对焊件进行破坏性理化试验，可以有效、准确的检验焊接接头质量是否符合设计、使用要求。致密性试验：常用的致密性试验检验方法有液体盛装试漏、气密性 实验、氨气试验、煤油试漏、氦气试验、真空箱试验。(1).液体盛装试漏试验主要用于检查非承压容器管道、设备。(2).气密性试验原理是：在密闭容器内，利用远低于容器工作压力的压缩空气，在焊缝外侧涂上肥皂水，当通入压缩空气时，由于容器内外存在压力差，肥皂水处会有气泡出现。强度试验检查强度试验检查分为液压强度试验和气压强度试验两种，其中液压强度试验常以水为介质进行，对试验压力也有一定的要求，通常试验压力为设计压力的1.25～1.5倍。在一些精密零组件中，无损检测是更为有效的手段。比如，在PCB焊接中，焊桥、焊料空隙、通孔填充都可以得到很好的检测。

7，没有xray 怎样检查BGA焊接质量

听你这话，应该是自己弄的，属于非专业的能手，前两天我自己也弄了下我的GTX460，显卡花屏让人帮看了一下，说是BGA虚焊，自己用热风枪吹了吹，只要试机成功就可以，能点亮说明就是好的。软件也只是检测下焊接的是否到位，但是焊接的紧密度也是检测不出来的，多注意下就可以了，散热要弄好，螺丝要上紧，有的问题是自己清理灰尘之后，散热块上的不是很紧，热量出来以后导致PC板变形拉伸脱焊，这个只是个人的一些见解！如果要想专业，可以去下http://www.chinafix.com/这个地址有很多专业的大神！
本来我们公司在东莞塘厦的工厂可以做..但是倒闭了..一般的2d x-ray分为开管和闭管..开管能看出假焊....闭管只能看连锡..少球..空洞..

8，如何用xray检查bga ic

利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测；3D CT扫描功能使被测样品结构重建，能旋转样品从任意角度观察样品或者失效点。 u 性能参数 a)几何放大倍数2000倍，整体放大倍数10000倍； b)2D最大检测尺寸：310mm ×310mm； c)3D最大检测尺寸：210mm ×100mm；最大样品厚度：100mm； d)采用数字平板探测器，灰度等级不低于16bit，像素尺寸不少于127um，像素不小于1000 x 1000 Pixel； u 应用范围 1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板； 2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况； 3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
一般来说x-ray照出来的影像都只是简单的2d投影画面，用它来检查短路很容易，但用它来检查空焊就难倒了不少人，因为每苛求看起来都是圆的，实在看不出来有没有空焊。bga锡球变大造成空焊首先想想同一个bga ic的锡球应该都是一样的大小，其中如果有些锡球是空焊，有些球是焊锡完整，那这两种焊锡的形状是否会有些不一样？答案是肯定的，试想同样体积的锡球经过压缩后，好的焊锡会有一部份锡球的锡分散到pcb的焊垫(pad)而使焊球变小；有空焊的锡球则不会，锡球经过压缩后反而会使锡球变大。导通孔(vias)导至锡量不足的空焊另外一种空焊现象是锡量不足，这种现象通常发生在焊垫有导通孔(via)的时候，因为锡球流经回流焊(reflow)时部分的锡会因为毛细现象(wicking)流进导通孔而造成锡量不足，有时候导通孔在焊垫旁也会造成这样的问题。这时候从x-ray上看出来的球体就会变小，锡量被导通孔吃到掉太多就会空焊。通常我们不建议导通孔做在焊垫上，焊垫旁的导通孔也要用绿漆(solder mask)盖起来锡球内有气泡产生空焊还有一种bga空焊形成的原因是锡球中有气泡(voids)，根据ipc7095 7.4.1.6的规范，一般电子业适用于 class 1 ，其所有气泡的孔直径加起来，不可以超过bga直径的60%。 如果气泡太大就会造成空焊或焊锡断裂的现象。class1：适用于一般消费性电子产品。bga的气泡要求要不得大于60％(直径)或36％(面积)。class2：适用于商业/工业用的电子产品。bga的气泡要求要不得大于42％(直径)或20.25％(面积)。class3：适用于军用/医疗用的电子产品。

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