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1，27 热风枪吹芯片的温度与风速是多少比较合适

350左右吧

27 热风枪吹芯片的温度与风速是多少比较合适

2，手机主板上那些零件可以用热风枪吹那些可以用烙铁焊一般热风枪

CPU一般就340度吧

手机主板上那些零件可以用热风枪吹那些可以用烙铁焊一般热风枪

3，维修手机的热风枪对主板上的温度怎么控制是多少度那些元件可以

CPU可以，应该可以承受300度左右，其它的元件耐热度不高

维修手机的热风枪对主板上的温度怎么控制是多少度那些元件可以

4，我想问下 我的风枪吹手机主板 要345才能融化锡 正常吗 手机主板的

手机主板现在基本都是无铅工艺，你的应该算正常。不知道你的热风枪是哪种型号的。越是简单的型号的，除了测温正确度可能有问题，出风的温度均匀性也不够好，所以尽管显示345度，但实际吹到芯片上达不到。另外，也与吹的芯片有关。如果元件正好处在大片铜箔区，导热快也有关系。
350

5，请问用热风枪吹笔记本的芯片一般温度多少风度多少合适

你好，这个根据我个人经验，300到380，也许更高的。你还是慢慢的由300加大，看看有什么反应。也要看你用的什么牌子的，我用的快克858要到350度，进口的那种就340度。我拆PSP的芯片都是这么高的温度。一般建议你拆的时候不要用风扇，不然的话容易爆芯片。祝你工作愉快。
维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。 取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。现以850热风枪为例说明如下。 在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。 取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。 接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。

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