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1，用什么办法可以拆除贴片式的芯片呢

不好意思，这是一个常识性问题，这个情况大都是用热风台来吹的。
如果没有热风台，还有一个方法，不过可能会可能损害器件，就是把芯片的引脚多多上焊锡，让芯片四周都是焊锡，让焊锡都连接起来，这样不断用电烙铁加热，让焊锡来不及冷却，一直都是化的，此时用镊子夹出芯片即可，注意要快，别损伤芯片。

用什么办法可以拆除贴片式的芯片呢

2，贴片插槽怎么拆

1、首先，用螺丝刀将贴片插槽的两个螺丝卸下来。2、其次，将插槽取出。3、最后，将贴片重新安装即可。

贴片插槽怎么拆

3，用什么办法可以拆除贴片式的芯片呢

如果没有热风台，还有一个方法，不过可能会可能损害器件，就是把芯片的引脚多多上焊锡，让芯片四周都是焊锡，让焊锡都连接起来，这样不断用电烙铁加热，让焊锡来不及冷却，一直都是化的，此时用镊子夹出芯片即可，注意要快，别损伤芯片。
你好！不好意思，这是一个常识性问题，这个情况大都是用热风台来吹的。如有疑问，请追问。

用什么办法可以拆除贴片式的芯片呢

4，手机主板上的存储芯片如何拆下来

手机存储芯片拆卸方法详解最简单的方法就是通过烙铁，进行拆卸，先将烙铁烧热现在进行送锡，将芯片焊满焊锡，等待芯片引脚融化直接用镊子取下芯片就可以了然后就是通过热风枪，先对热风枪预热将温度调至250~300度，然后将风口对准芯片引脚，均与吹下使用镊子挑起芯片，最后将芯片分离电路板如果有专业的仪器，使用拆焊台进行拆解芯片设定好程序，就可以进行拆焊了，等待程序跑完，用镊子将芯片取下就可以了最后取下芯片，就是要处理PCB板子了，清洁焊盘就可以焊接新的芯片了本经验只供参考，如有不足，还请见谅，如果有什么疑问请在下边留言，及时给你解答。。。

5，请教各位贴片式集成电路怎样拆焊

教你一个绝招》用编织线也就是屏蔽线加上35或40W得烙铁，切记用好的屏蔽线，将其砸平把它放在贴片集成块上用烙铁加热左右横拉，就可将集成块轻松卸下。其中得技巧慢慢体会吧安装也可用此法。
拆的话一般要用热风枪或焊塑料的电吹风，焊可用35W电烙铁就可以了。
上一点助焊剂，直接焊就可以了，加锡容易造成连焊。
谢谢,用35W烙铁焊时,还要注意什么?用多大直径焊锡丝?还需要什么辅助材料?
摘　要：各种贴片集成电路（贴片元件）由于体积小，节省电路板空间等优点，在许多家用电器和仪表上得到了应用，但是在无专用工具的条件下，拆、焊这种元件却是比较困难的。下面谈谈其拆、焊的方法，供大家参考。

6，怎样完整的从电路板上取下零件用电烙铁的方法

少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁。大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件。贴片元件可用热风枪。电烙铁焊接电线方法如下：1、用钳子把线的皮夹住剥下一点 ，剥线的时候记住不要剥的太多，只要比线的横截面多一点就可以，然后把剥出的线头扭一下，不然焊出来的有尖刺，会扎破胶带或热缩管；2、将拨开的线头在焊油或松香里沾一下，不用沾太多，一点就好，这样上焊的时候比较好焊；3、把每个线头上都上一些焊锡，这样在将线焊在一起时容易粘连，上完锡再上一点焊油，把烙铁再上些焊锡。注意焊锡丝和线是怎么用手捏的，拿线的那只手臂要有一个支撑点，否则手老是抖个不停；4、用这两个指头夹住其中的一根线，再用两根手指夹住另一根线，把线头错开，靠在一起；5、这一步把烙铁轻轻的靠过去，等线上的焊锡融化后，它们会自动焊接在一起，然后拿开烙铁；6、最后一点一定要注意的是拿线的手不能抖，不然焊锡还没凉透，手抖就会焊的不结实了。参考资料：百度百科-焊接操作

7，贴片式集成电路的拆装

一、拆卸步骤　　1．环绕芯片给所有引脚上松香。　　2．环绕芯片给所有引脚上焊锡，上好后的锡必须形成一个连续闭合的均匀锡带。　　3．加热锡带，待其熔化后用镊子夹住芯片一角将它拔出。　　4．将底板清理干净。　　操作要领：所上松香、特别是焊锡要均匀适量。　　目的：被加热后的松香会渗入芯片底部，从而使胶水变软。　　连续闭合的锡带使一支普通烙铁能同时对芯片所有引脚加热。　　二、安装步骤　　1．将芯片插入底板。　　2．给芯片各引脚均匀刷上松香水（松香酒精溶液）。　　3．烙铁跟焊锡丝一起，顺着引脚拖动，给各引脚上锡。　　操作要领：控制好拖动焊锡丝的速度，使所上焊锡适量、均匀。如果一次焊接效果不理想，可再重复二、三步骤。　　目的：熔化后的焊锡遇到松香水更显液态性质，利用其自身的表面张力作用，只要焊锡不过量，相邻两引脚的焊锡会自然分开，从而避免短路。
贴片集成电路的拆卸方法
非也。你可能是刚接触这活吧。你首先要学会用铬铁拖焊，即在焊锡熔化的情况下不停的用烙铁拖着焊锡在IC的引出脚之间来回的移动。这样焊锡就在引出脚和PCB板之间的焊盘上填满了，就算焊好了。

8，如何把电路板上的芯片拆下来

以下方法可用于移除电路板上的芯片：1、如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。2、使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇晃以去除IC。扩展资料：1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔的可焊性差会引起焊接缺陷，影响电路中元件的参数，导致元件和多层板中导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。所谓可焊性，是指熔化的焊料在金属表面的润湿性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：2、焊料的组成和性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。杂质含量应控制在一定比例，防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，会加速焊料扩散。此时，它具有很高的活性，会使电路板和焊料的表面迅速氧化，产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，从而产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。参考来源：百度百科-电路板焊接
把电路板上的芯片拆下来可以有以下方法：1、如果使用普通的烙铁，首先要等烙铁变热，然后迅速将焊锡点上。速度应该很快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移除。另一边，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。需要练习。2、使用热风枪将其调整至约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇动，取出IC。扩展资料：1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔的可焊性差，会产生焊接缺陷，影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：2、焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有sn－pb或sn－pb－ag。杂质含量应按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，则会加快焊料扩散速度。此时，它具有高的活性，这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。参考资料来源：百度百科-电路板焊接
芯片大体可分为以下三类：1. 双列直插芯片，用电烙铁配合吸锡器，清理焊接管脚的焊锡，即可取下芯片；2. 普通贴片芯片，用电烙铁，吸锡带清理焊接管脚的焊锡，配合热风枪可取下芯片；3. BGA封装芯片，小型一点的可以用热风枪尝试拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建议所有BGA芯片都用焊台拆装，以免损坏电路板。
6个针脚的芯片好拆，找一个20号医用针头，用铬铁将一个针脚熔化，用针头套进针脚，轻轻转动针头使集成电路的引脚与线路版分开。依次将另外五脚与电路版分开，就能将集成电路取下。也可用吸锡器将焊锡吸走，将集成电路取下。
可以拆下来。用电烙铁迅速对一边的腿加热，用螺丝刀撬芯片，这样一边就翘起来了；再用电烙铁迅速对另一边的腿加热，用个钳子一拔就下来了。

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